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主要应用
小型半导体芯片散热,如半导体制冷热端散热,服务器芯片散热等
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系统特点
尺寸小,适合单个芯片散热,芯片黏贴固定在底部散热模块上
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热量传递过程固体元器件热量→液冷板→液态冷媒→冷凝器→环境空气
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换热能力50W-500W
微型 B to A 热虹吸两相散热系统(两相流)——小型热虹吸产品,专为芯片散热设计,高效控温,采用无泵自驱动系统运行,节能环保,无凝露风险,相比热电制冷更安全稳定。
小型半导体芯片散热,如半导体制冷热端散热,服务器芯片散热等
尺寸小,适合单个芯片散热,芯片黏贴固定在底部散热模块上

